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1.一種高粘度的水性聚氨酯膠粘劑及其制備方法，其特征在于，具體步驟為：（1） 將聚酯多元醇與半導(dǎo)體納米氧化物混合，升溫至110 ~ 125 ℃，真空脫水30 ~ 90min，降溫至60 ~ 80 ℃后，依次加入二異、親水性單體和占聚酯多元醇重量0.01 ~0.05%的催化劑，反應(yīng)2 ~ 5 h，生成-NCO端基的水性聚氨酯預(yù)聚體；其中，聚酯多元醇與半導(dǎo)體納米氧化物的質(zhì)量比為1 : 0.01 ~ 0.2；聚酯多元醇與親水性單體的摩爾數(shù)比為1 : 0.5 ~ 2；（2） 將小分子二元胺與小分子三元胺按照一定比例加入到水性聚氨酯預(yù)聚體中，然后加入聚酯多元醇質(zhì)量20 %的降低體系粘度，并于60 ~ 80 ℃反應(yīng)0.5 ~ 2 h；其中，聚酯多元醇與小分子二元胺摩爾數(shù)比為1 : 0.2 ~ 2；聚酯多元醇與小分子三元胺摩爾數(shù)比為1 : 0.2 ~ 2；
硅樹脂終加工制品的性能取決于所含有機基團的數(shù)量（即R與Si的比值）。一般有實用價值的硅樹脂，其分子組成中R與Si的比值在1.2～1.6之間。一般規(guī)律是，R：Si的值愈小，所得到的硅樹脂就愈能在較低溫度下固化；R：Si的值愈大，所得到的硅樹脂要使它固化就需要在200~250℃的高溫下長時間烘烤，所得的漆膜硬度差，但熱彈性要比前者好得多。
聚芳基有機硅樹脂聚有機硅樹脂和聚芳基有機硅樹脂兩類樹脂的性質(zhì)可以在一類樹脂中加入另一類樹脂加以改變，形成聚芳基有機硅樹脂。實際上不是簡單的混合，而是在合成時把和芳基直接連接到同一硅原子上，或者是以和芳基氯水解和共縮合的方法生成共聚體。聚芳基有機硅樹脂比純粹的或芳基有機硅樹脂具有更好的機械性能和硬度。
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